絕大部分電子產(chǎn)品都會(huì)要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。一些電子產(chǎn)品部件都會(huì)因?yàn)槌睗癞a(chǎn)生變化，如：

1、集成電路

潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時(shí)間的10倍時(shí)間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，保障安全。

2、液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

3、其它電子器件

電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

4、作業(yè)過程中的電子器件

封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

解決方案：

使用轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)，對(duì)電子廠的生產(chǎn)車間及儲(chǔ)存環(huán)境進(jìn)行除濕，將個(gè)個(gè)工藝過程的濕度控制在其要求的范圍。

轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)的工作原理：當(dāng)潮濕空氣通過轉(zhuǎn)輪中間的蜂窩狀吸濕材料時(shí)，空氣中的水分被轉(zhuǎn)輪中的吸濕材料吸附，變成干燥的空氣；而轉(zhuǎn)輪中吸收的水份通過反向的高溫空氣進(jìn)行脫附，使轉(zhuǎn)輪完成再生，恢復(fù)吸濕的功能，利用密封將轉(zhuǎn)輪分隔成吸濕和再生脫附的兩個(gè)區(qū)域。除濕機(jī)工作時(shí)轉(zhuǎn)輪是在緩慢旋轉(zhuǎn)中，通過連續(xù)的旋轉(zhuǎn)，使除濕過程持續(xù)進(jìn)行。

應(yīng)用特點(diǎn)

1、設(shè)備結(jié)構(gòu)先進(jìn)，運(yùn)行效率高

（1）箱體采用絕熱材料分割的雙層結(jié)構(gòu)，高壓聚氨酯發(fā)泡，強(qiáng)度高，防冷橋效果好，送風(fēng)露點(diǎn)可達(dá)-65度以下；

（2）設(shè)備內(nèi)部面板采用不銹鋼，避免腐蝕，減少機(jī)械污染；

（3）再生方式多樣：電、蒸汽、燃?xì)獾龋?

2、設(shè)備配置靈活

（1）功能段任意組合：制冷、制熱、除濕、凈化等功能

（2）冷源多樣：可自由配套直膨機(jī)組或常規(guī)冷水機(jī)組

3、 設(shè)備使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低

轉(zhuǎn)輪除濕機(jī)組可長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，除定期更換過濾器外，無其他需要更換的部件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便可靠，運(yùn)行維護(hù)方便。